Gửi bình luận
Các chuyên gia tại hội nghị quốc tế ICDV lần thứ 10 sẽ chia sẻ những đột phá và xu hướng mới nhất trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn toàn cầu.
Trong hai ngày 16 và 17/6, Hội nghị quốc tế lần thứ 10 về Mạch tích hợp, Thiết kế và Kiểm tra (ICDV 2025) diễn ra tại Trường Đại học Khoa học Tự nhiên, Đại học Quốc gia TPHCM.
Hội nghị được đồng tổ chức bởi đơn vị đăng cai và Viện Công nghệ Thông tin, Đại học Quốc gia Hà Nội.
Ra đời từ năm 2010, ICDV đã khẳng định vai trò là cầu nối quan trọng giữa các trường đại học và doanh nghiệp tại Việt Nam, góp phần thúc đẩy mạnh mẽ sự đổi mới và hợp tác trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn.
Hội nghị thường niên này là cơ hội vàng để các chuyên gia, nhà nghiên cứu, giảng viên, nghiên cứu sinh, học viên cao học và sinh viên chia sẻ những nghiên cứu, ý tưởng và ứng dụng đột phá trong thiết kế, kiểm thử và phát triển vi mạch.
Đặc biệt, đây còn là nơi trao đổi ý tưởng về nghiên cứu thiết kế và ứng dụng chip mới trên các công nghệ bán dẫn và trạng thái rắn.
Trong bối cảnh công nghệ CMOS tiếp tục mở rộng quy mô với số lượng transistor lên đến gần 100 tỷ, và sự phát triển vượt bậc của trí tuệ nhân tạo (AI), Internet vạn vật (IoT) cùng tính toán biên (Edge Computing), nhu cầu nghiên cứu và phát triển các kiến trúc hệ thống, phương pháp thiết kế và công nghệ mạch tích hợp mới trở nên cấp thiết hơn bao giờ hết.
ICDV 2025 sẽ là nơi giải đáp những thách thức này. Đặc biệt, hội nghị được tổ chức tại TPHCM, nơi tập trung các công ty và doanh nghiệp thiết kế vi mạch và bán dẫn nhiều nhất cả nước.
ICDV 2025 nhận được sự bảo trợ mạnh mẽ từ cả hai Đại học Quốc gia Hà Nội và TPHCM, cùng với sự tài trợ kỹ thuật từ IEEE Vietnam Section (IEEE CASS, IEEE SSCS chapters) và IEICE (Nhật Bản). Đặc biệt, công ty Marvell Việt Nam đã đóng góp tài chính, khẳng định cam kết đối với sự phát triển của ngành bán dẫn tại Việt Nam.
Diễn ra trong hai ngày 16 và 17/6, ICDV 2025 trình bày 25 bài nghiên cứu quốc tế được tuyển chọn kỹ lưỡng.
Chương trình còn có 3 bài phát biểu chủ đạo và 1 báo cáo mời từ các giáo sư và doanh nghiệp hàng đầu thế giới, mang đến những cái nhìn sâu sắc về các chủ đề nóng hổi trong công nghệ và ứng dụng vi mạch bán dẫn.
Hội nghị đã thu hút sự tham gia của các chuyên gia và nhà nghiên cứu đến từ nhiều quốc gia và vùng lãnh thổ như Nhật Bản, Trung Quốc, Ấn Độ, Đài Loan (Trung Quốc), Thổ Nhĩ Kỳ, Úc...
Các chủ đề chính được thảo luận tại hội nghị bao gồm: lõi tăng tốc phần cứng cho AI, mật mã hóa và bảo mật thông tin trên chip, vi mạch tương tự và tín hiệu hỗn hợp, vi mạch số, FPGA và hệ thống nhúng, truyền thông và các mạch điện cao tần.
Các bài phát biểu chủ đạo sẽ tập trung vào các lĩnh vực hấp dẫn như: Vi mạch quang học, Vi mạch y sinh, và Hệ thống trên chip RISC-V đa lõi. Bên cạnh đó, ICDV 2025 còn có một phiên đặc biệt về các xu hướng mới trong vi mạch bán dẫn, bao gồm: Phát triển các hệ thống trên chip cho xe hơi, Thiết kế mạch UCIe, và Spiking Neural Network – một tiếp cận mới về thiết kế lõi AI trên phần cứng.
Tất cả các bài báo được trình bày tại ICDV 2025 sau khi báo cáo sẽ được đăng trên IEEEXplore, có chỉ mục trên Scopus.
