Gửi bình luận
Ông Nguyễn Bảo Anh đã chia sẻ với sinh viên Trường ĐH Bách khoa, ĐH Đà Nẵng về những "tích lũy cho tương lai" để có thể làm việc trong lĩnh vực Chip bán dẫn.
"18 năm trong nghề, đến bây giờ tôi vẫn dùng kiến thức của một số môn đã học ở giảng đường đại học. Các môn học cơ bản cung cấp những kiến thức nền tảng cho sinh viên. Nhưng khi đi làm, các kỹ sư thường có thói quen chỉ sử dụng kiến thức ngọn, quên đi phần kiến thức gốc.
Nhưng chính các môn học nền tảng mới giúp sinh viên ra quyết định, khi họ ở vị trí và đảm nhận vai trò cao hơn trong doanh nghiệp chẳng hạn như quản lý, giám đốc phụ trách kỹ thuật" - ông Bảo Anh chia sẻ.
 |
| Sinh viên Trường ĐH Bách khoa, ĐH Đà Nẵng tham gia ngày hội tuyển dụng nhân sự ngành Công nghệ thông tin IT Job Fair 2022. |
Vì vậy, theo ông bảo Anh, ngoài tích lũy kiến thức chuyên môn, sinh viên phải đồng thời tăng cường trao dồi tiếng Anh, kỹ năng mềm, học hỏi kinh nghiệm ở học kỳ doanh nghiệp… Để trở thành kỹ sư giỏi đòi hỏi rất nhiều kỹ năng và kiến thức là không bao giờ là thừa. Điều quan trọng là người học đào sâu kiến thức như thế nào.
Theo PGS.TS Nguyễn Hữu Hiếu, Hiệu trưởng Trường ĐH Bách khoa, ĐH Đà Nẵng, liên quan đến nhân lực cho lĩnh vực Vi điện tử (công nghệ bán dẫn, thiết kế vi mạch), nhà trường có gần 30 môn học bao gồm từ công nghệ đến thiết kế, được triển khai trong các chương trình đào tạo thuộc các khoa: Điện tử Viễn thông, Công nghệ thông tin, Khoa học công nghệ và tiên tiến, Điện và Cơ khí.
Ngoài các giờ học lý thuyết, sinh viên được tiếp cận thực hành với các phần mềm thường được sử dụng trong đào tạo kĩ sư ngành vi mạch bán dẫn. Về cơ bản, sinh viên có thể hiểu rõ nguyên lý hoạt động và nguyên lý thiết kế dùng trong vi mạch bán dẫn, có thể phần lớn đáp ứng được nhu cầu tuyển dụng của các công ty thiết kế vi mạch trên thị trường.
Để đẩy mạnh hơn nữa trong việc đào tạo và nghiên cứu trong lĩnh vực Vi điện tử, dự kiến từ năm 2024, Trường ĐH Bách khoa, ĐH Đà Nẵng sẽ mở thêm chuyên ngành Vi điện tử để cung cấp nguồn nhân lực chuyên sâu về lĩnh vực này.
